核心工藝:貼曲面膜;
技術(shù)難點(diǎn):貼膜精度管控難,容易產(chǎn)生氣泡;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):貼膜精度±0.05mm,無(wú)肉眼可以見(jiàn)的氣泡。
核心工藝:貼曲面膜;
技術(shù)難點(diǎn):貼膜精度管控難,容易產(chǎn)生氣泡;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):貼膜精度±0.05mm,無(wú)肉眼可以見(jiàn)的氣泡。
核心工藝:異形槽內(nèi)點(diǎn)膠;
技術(shù)難點(diǎn):槽內(nèi)線材等干擾較多,容易不良;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):可根據(jù)客戶的產(chǎn)地和產(chǎn)品非標(biāo)定制。
核心工藝:異形槽內(nèi)點(diǎn)貼膠;
技術(shù)難點(diǎn):槽內(nèi)線材等干擾較多,容易不良;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):可根據(jù)客戶的產(chǎn)地和產(chǎn)品非標(biāo)定制。
核心工藝:芯線電阻焊接;
技術(shù)難點(diǎn):焊點(diǎn)位置小,芯線間間隙小;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):能實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)剝皮沾錫焊接,良率>98%。
核心工藝:貼多層膜;
技術(shù)難點(diǎn):多層貼膜精度管控難,容易產(chǎn)生氣泡;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):貼膜精度±0.05mm,無(wú)肉眼可以見(jiàn)的氣泡。
核心工藝:鉚壓形狀和保持力;
技術(shù)難點(diǎn):鉚環(huán)的位置精準(zhǔn)度±0.05mm;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):良率大于99%。
核心工藝:芯線處理和連接器HB焊接;
技術(shù)難點(diǎn):焊接要求和良率;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):設(shè)備良率能做到大于98%。
核心工藝:鐵殼自動(dòng)組裝和焊接;
技術(shù)難點(diǎn):組裝要求和焊接要求;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):組裝和焊接點(diǎn)位要求良率大于99%,焊接速度40個(gè)點(diǎn)/1S(150W激光)。
核心工藝:自送組裝FP+BOOT;
技術(shù)難點(diǎn):FP上凸、下陷;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):FP全自動(dòng)視覺(jué)引導(dǎo)組裝,專(zhuān)用治具保壓保證組裝公差。
核心工藝:高速線材雙面焊接;
技術(shù)難點(diǎn):焊接要求和良率;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):設(shè)備良率能做到大于98%。
核心工藝:扁線去外被鋁箔;
技術(shù)難點(diǎn):同時(shí)除外被和鋁箔;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):采用一套鐳射同時(shí)將外被和鋁箔割破。
核心工藝:芯線處理和連接器HB焊接;
技術(shù)難點(diǎn):焊接要求和良率;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):設(shè)備良率能做到大于98%。
核心工藝:芯線處理和連接器HB焊接;
技術(shù)難點(diǎn):焊接要求和良率;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):良率大于98%。
核心工藝:線材打端子穿HSG;
技術(shù)難點(diǎn):穿HSG和3級(jí)管;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):除去人工卡芯線,其余都能實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)組裝。
核心工藝:線材穿孔焊接;
技術(shù)難點(diǎn):線材穿孔精度和焊接要求和良率;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):設(shè)備良率能做到大于98%。
核心工藝:電子煙組裝端子和檢測(cè);
技術(shù)難點(diǎn):端子裁切和組裝;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):根據(jù)客戶的需求可非標(biāo)定制。
核心工藝:SATA分線鉚壓;
技術(shù)難點(diǎn):分線均勻和鉚壓要求;
設(shè)備優(yōu)勢(shì):設(shè)備穩(wěn)定性強(qiáng),價(jià)格優(yōu)惠。